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Jul 23, 2023

TSMC aumenta pedidos de máquinas de embalagem CoWoS em 30% em meio ao aumento da demanda por chips de IA

A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) supostamente aumentou seus pedidos de máquinas necessárias para embalagens Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) em 30% para acompanhar a crescente demanda

A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) supostamente aumentou seus pedidos de máquinas necessárias para embalagens Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) em 30% para acompanhar a crescente demanda por chips de inteligência artificial (IA), de acordo com um relatório de Taiwan Diário Econômico de terça-feira. Os clientes da empresa, incluindo Amazon (NASDAQ:AMZN), AMD, Broadcom (NASDAQ:AVGO) e Nvidia (NASDAQ:NVDA), estão fazendo pedidos urgentes de chips de IA para atender ao uso crescente de modelos de IA generativa, como Bard, ChatGPT e Dall-E.

Na segunda-feira, foi relatado que a tecnologia de empacotamento de chips CoWoS da TSMC deveria levar a um aumento nos preços dos chips de IA nos próximos meses devido ao forte interesse de grandes empresas de tecnologia americanas. Essa demanda forneceu à TSMC pedidos muito necessários durante a crise em curso na indústria de semicondutores.

Com o número atual de máquinas de embalagem CoWoS, a TSMC fabrica cerca de 12.000 wafers mensalmente. No entanto, devido à crescente procura, a TSMC aumentou as suas encomendas de máquinas em maio deste ano para aumentar a sua capacidade de produção para cerca de 15.000 a 20.000 wafers por mês. Com o aumento adicional de 30% nos pedidos esta semana, a empresa deverá fabricar cerca de 30.000 wafers por mês até o segundo trimestre de 2024.

A TSMC teria abordado várias empresas locais, incluindo AllRing-Tech, E&R Engineering Corporation, Grand Process Technology, Group Up Industrial e Scientech Corporation, para adquirir máquinas de embalagem CoWoS adicionais. Espera-se que as máquinas encomendadas em maio sejam instaladas até o primeiro trimestre de 2024 e as encomendadas esta semana até o segundo trimestre de 2024.

Em julho, a TSMC anunciou um investimento de US$ 2,89 bilhões em uma nova instalação de embalagem de chips em Taiwan. Este investimento faz parte do esforço da TSMC para atualizar a sua capacidade de embalagem devido à forte procura por produtos de IA.

Este artigo foi gerado com o apoio da IA ​​e revisado por um editor. Para mais informações consulte nossos T&C.

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